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[分享] 技嘉 X470 AORUS ULTRA GAMIN

随着RYZEN 2000系列CPU上市后AMD也一併推出了新的400系列晶片组,然而在其规格上来看X470似乎与X370无异,这或许让许多玩家不得其解,不过实际上新晶片组除了有更好的支援性之外,就是多了storeMI这个相当实用的功能性软体
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晶片组功能规格表
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这次要为大家介绍的是由技嘉科技推出的 X470 AORUS ULTRA GAMING,在这一代主机板主要的设计概念上都是以老鹰层层的羽翼转换成奔驰沙场中的铠甲,并以动态中所呈现的爪痕与气流为构思,就外观上来说与高一阶的X470 AORUS GAMING 5 WIFI看似十分相似(少了WIFI跟一些灯还有一点装甲/热导管),但做为一张有着帅气的外观的入门级X470主机板到底实际上各方面表现又如何就请各位继续看下去了

开箱
外盒封面大大的AORUS鹰头LOGO
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盒侧多国语言说明
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盒背主打的特色、功能及基本规格
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内部一样採双层设计
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配件一覧,驱动光碟、主机板手册、保固证书、快速安装说明、SATA排线*4、后I/O挡板、G CONNECTOR、感温线、M.2螺丝/螺柱
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本人登场,总体外观上相当帅气,于主机板下半部还有大大的白色鹰头图案
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在后I/O上的摭罩与散热片就像是层层的羽翼披覆着铠甲一样,金属的部份还有着AORUS字样,而上方的散热片上也有金属片撘配的造型
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后I/O摭罩拆下来的样子(中间虽然有小块透明的部份,但实际上这块板子在这个部份并无灯效)
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CPU採用单8PIN供电(与主机板24PIN同为实心针脚)
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后I/O扩充提供有:4个USB 2.0连接埠、4个USB 3.0连接埠、1个USB 3.1 Type-C™连接埠、1个USB 3.1连接埠(红色)、1个HDMI插座、1个RJ-45埠、1个S/PDIF光纤输出插座、5个音源接头
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USB 3.1採用ASM1143控制晶片(入门级板子就别想得太豪华了)
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Intel WGI211AT网路晶片
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在记忆体插槽下方有提供一个前USB 3.1 Type-C™连接埠
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由主机板下半部可以看到有提供2个M.2插槽(支援最大长度为22110及2280,2个插槽的螺柱皆为固定不可拆),第一个有附散热片;PCIE*16插槽有3个,前2有强化装甲(话说电池的位置一直让我觉得很卡,虽然旁边M.2的螺柱是做固定不可拆的)
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M.2散热片(最厚处约0.5mm)
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背面有附导热双面胶(使用前请先将蓝色胶条撕下)
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音效的部份採用ALC1220-VB音效晶片,再搭配高品质的Chemicon及WIMA音效电容(算是相当不错的配置)
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晶片组散热片相当厚实大块,磨砂基底配上金属盔甲,具代表性的鹰头LOGO还会发光呢~
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6个SATA 3接口
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最下方扩充插座由左至右:前端音源插座*1(AUDIO)、LED灯条电源插座*2、LED灯条电压调整针脚*2、RGBW LED灯条电源插座*1、前面板USB 2.0插座*2、前面板USB 3.0插座*2
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BIOS简介
BIOS的部份大略的介绍一下觉得比较重要及与上代主机板不同的部份

在这代主机板的BIOS里多了可以直接选择想要的记忆体时脉,不过能不能超上去还是得看记忆体本身的体质(参数的部份个人不专业的测试觉得不算鬆)
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进阶CPU核心功能设定选项里也变得比较便利,不像以往得跑去别的地方调整某些设定
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电压方面十分的阳春...,且板子的CPU核心电压起始值0.996,最大上限电压只开放到+0.3V(老实说看到这边心里觉得有点凉了...)
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在週边设备页面的AMD CBS选项里有个NBIO COMMON OPTIONS,点进去会看到有个XFR2.0 CONFIGURATION,这是用来开启XFR2.0功能用的(若是觉得你的散热器不错但又不会超频却想体验一下极致加速的话可以来调整看看)
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不过XFR2.0的选项仅限初版BIOS才有,若是刷至最新的BIOS就没有了(改为温度调整控制,不熟悉的人就不要随意操作了)
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在电源管理页面中多了个CEC 2019 READY的节能开关
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上机实测

预设
测试平台
CPU: AMD Ryzen 7 2700
Cooler: 快睿 R1 UNIVERSAL
MB: 技嘉 X470 AORUS ULTRA GAMING
RAM: 十铨T-FORCE DELTA RGB DDR4-2400 8GB*2 (2133)
STORAGE: APACER Z280 M.2 PCIe 512G
PSU: 海盗船 RM750X 白色限量版
OS: Windows 10 64 Bit

CPUZ跑分
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CPUMARK
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AIDA记忆体跑分
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R15
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7Z
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PCMARK 8
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PCMARK 10
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3DMARK11
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3DMARK fire strike
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3DMARK sky diver
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3DMARK time spy
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Superposition DirectX
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Superposition OpenGL
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x264
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x265
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实际转档
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XFR2.0开启
简单做几个测试给大家做个参考

CPUZ跑分
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CPUMARK
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AIDA记忆体跑分
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R15
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7Z
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开启XFR2功能后的测试结果个人觉得对于单核的算力小有提升,但多核似乎影响不大甚至有点倒车(不过不太明显),不过这并不是很完整的测试所以看看就好了

3.9G
不用太奇怪为什幺是这个频率,前面有提到电压上限的问题,所以造成了在这张板子上的极限电压只能让这颗U上到3.9G,就算刷至目前的最新版BIOS也一样(至完成这篇文章时仍未看到有F3g更新版本的BIOS出现)

测试平台
CPU: AMD Ryzen 7 2700 (3.9G)
Cooler: 快睿 R1 UNIVERSAL
MB: 技嘉 X470 AORUS ULTRA GAMING
RAM: 十铨T-FORCE DELTA RGB DDR4-2400 8GB*2 (2933)
STORAGE: APACER Z280 M.2 PCIe 512G
PSU: 海盗船 RM750X 白色限量版
OS: Windows 10 64 Bit

CPUZ跑分
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CPUMARK
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AIDA记忆体跑分
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R15
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7Z
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PCMARK 8
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PCMARK 10
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3DMARK 11
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3DMARK fire strike
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3DMARK sky diver
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3DMARK time spy
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Superposition DirectX
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Superposition OpenGL
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X264
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X265
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实际转档
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分数总表
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小结
作为一个入门级X470主机板来说,用料的部份就是"刚刚好",基本该有的都有,如果想要华丽的用料规格就请各位多花点钱选更高阶的产品了;而前面提到的电压部份真的是不太懂为什幺会设计成这样,但话说回来虽然说这板子的电压限制住了CPU可超频的上限,无法让大家看到更出色的效能水準,不过在定频3.9G下对比预设仍然有着不算小的提升幅度,若是没有这样的问题存在的话相信可以有更令人惊豔的表现

AMD StoreMI简介及实测
AMD storeMI相较于Intel Optane Memory这昂贵又鸡肋甚至设定麻烦的功能来说有着更大更多的优势存在,像是不需要特规的介面或绑定SSD的厂牌型号及任何额外硬体设备的安装,也不需要进入BIOS做麻烦複杂的设定,只要是使用400系列晶片组主机板的用户,就直接可以在作业系统中简单的安装软体完成后即可使用
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此软体是AMD与Enmotus合作推出,其原名为FuzeDrive,专为AMD桌上型电脑晶片组定制,在300系列晶片组上为收费制软体($20 USD),后AMD将其直接整合于400系列晶片组中成为免费的功能性软体,并更名为storeMI

适用于300系列晶片组的Enmotus FuzeDrive
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安装画面
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直接下一步就可以了(不要乱选小心自己搞自己)
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安装完成后就会变成常注程式,于你的桌面右下角会看到,要叫出功能的话选Configure TierDrive即可(其它都不用动,也没动的必要)
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使用介面有3种选择:
CREATE BOOTABLE 开机碟加速(仅限开机碟为HDD)
CREATE NON-BOOTABLE 建立储存用的StoreMI磁区(此时可单碟+RAM组合使用,或后续再结合/扩增其它硬碟)
NEW NON-BOOTABLE 创建全新的组合碟,并将选用的所有磁碟内的资料皆删除
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组建範例

欲选择开机碟加速时会出现此提醒,按下是后重开机就完成了
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欲建立开机碟加速时系统会自动选取开机磁碟,使用者仅可自己选择要以哪颗较快的磁碟做为加速用,并于建立时将加速碟内所有资料删除
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若原开机碟非HDD的情况下就会出现警告讯息并中止建立
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选取你要的建立方式后会出现目前系统所侦测到的所有硬碟(非开机碟才可供选择,反灰为开机碟)
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选完后按下CREATE就会弹出告知讯息提示(提示的部份仅出现于当前所选取的磁碟为使用中的状态才会出现,若选取的磁碟中有任何资料请先备份,否则将一律会被删除,而新安装未启用之磁碟则不会有此提示)
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不管是建立任何一种形式的storeMI磁区组合碟预设都是未加入RAM做为快取的
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后续若是要加入RAM做为快取的步骤为:Change settings>Modify,就会再次出现图中下方的视窗提供更改
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建立中会有读条
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完成后也会告知
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建立一般的storeMI磁区组合碟后记得要到磁碟管理中启动配置(图中磁碟2、3是原本的磁碟,在组合后会产生新的磁碟4出来)
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在目前的版本中加速碟的最大使用上限为256G,超过的部份并不会被使用,仍然可以再配置为一般磁碟(範例中都是使用小容量的SSD所以不会有多出来的情况;RAM快取的部份在目前的版本中也只固定提供2G的大小的选项;若是要移除所有的storeMI磁区恢复回一般磁碟的话请先备份好所有重要资料,否则将会被全数删除

用文字说明的方式或许大家会觉得很複杂,但其实操作上非常的简单,有入手的玩家可以自行做嚐试相信很快就会上手

实测

测试平台
CPU: AMD Ryzen 7 2700 (3.9G)
Cooler: 快睿 R1 UNIVERSAL
MB: 技嘉 X470 AORUS ULTRA GAMING
RAM: 十铨T-FORCE DELTA RGB DDR4-2400 8GB*2 (2933)
STORAGE: APACER Z280 M.2 PCIe 512G、金士顿 HyperX SAVAGE 240G
SANDISK EXTREME PRO 240G、WD BLACK 1TB HDD
PSU: 海盗船 RM750X 白色限量版
OS: Windows 10 64 Bit
测试软体: CrystalDiskMark

SSD+HDD
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SSD+HDD+RAM
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SSD+SSD
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SSD+SSD+RAM
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NVME M.2 SSD+HDD
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NVME M.2 SSD+HDD+RAM
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NVME M.2 SSD+SSD
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NVME M.2 SSD+SSD+RAM
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HDD+RAM
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SSD+RAM
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NVME M.2 SSD+RAM
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如果嫌RAM快取只加速一颗不够的话也可以这样设定
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总结
storeMI除了可将磁碟合併扩增容量之外,还能以加速碟的速度为主,速度越快得到的增益越大,而由以上测试可看出再加上RAM快取后可以得到更大的读取效能提升,不过在使用NVME M.2 SSD做为加速碟组合其它磁碟再加上RAM快取效能并无任何的增长,爬文看过媒体网站的测试结果也是相同情况,但当单一使用NVME M.2 SSD+RAM时却很意外的又得到了飞昇的速度,虽然不到RAM DISK那样妖怪般的程度,但至少有RAID的水準,不过相比这2者的操作难度来说,AMD storeMI相当的简单亲民,就算是初学者也能马上上手,而且还可以有效率的扩增容量(老旧硬碟救星),真的是非常棒的功能
(某些感觉比较限制或不足的地方或许在下一个版本中可得到改进)

主机板及RAM灯效实拍

以上是本次的开箱,谢谢收看

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