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[分享] 技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO AMD X570晶片组中阶首选,用料扎实并搭载WiFi 6无线网路卡
AMD X570与Ryzen 3000系列处理器可以说是近两个月来正火热的话题,许多玩家都被缺货所困扰,这次X570晶片组产品相当多,玩家在挑选上要下不少功夫,这篇就直接推荐一款用料不错且搭载了WiFi 6无线网路卡的中阶主机板,由技嘉GIGABYTE推出的『X570 AORUS PRO WIFI』,X570 AORUS PRO WIFI用料超扎实,CPU部分採用12+2相全数位供电,MOSFET有独立大面积的散热模组,外接传输介面有传输速率相当高的USB3.2 Gen2 Type-A与Type-C,音效採用Realtek ALC 1200VA音效晶片搭配WIMA Hi-Fi FKP2 与Nichicon Fine Gold系列音效专用电容,音效品质方面提供更佳的输出品质,记忆体部分支援四组DDR4,搭配PCB 6层板设计与金属护甲,提供不错的的超频能力与防止板湾,M.2介面导入两组M.2扩充槽,一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号,另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号,PCIe x16前两组插槽导入专利双重锁定式支架,提供优异的讯号品质与提高插槽寿命,网路方面採用Intel网路与802.11 ax无线网路卡,并支援蓝牙BT 5.0,提供不错的网路稳定度与速度, RGB控制提供两组可定址的addressable RGB控制与三组12V RGB控制插槽,可透过工具软体做灯光调整,功能相当齐全且强悍,现在就来看技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI的表现吧。

[分享] 技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO包装与配件
▼彩盒设计採用一贯的AORUS系列风格,并印有产品型号与特色
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▼AORUS Logo
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▼产品型号为X570 AORUS PRO WIFI
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▼产品特色
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▼背面标示产品特色与基本规格介绍
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▼产品基本规格与I/O标示
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▼产品特色
①12+2相 IR 全数位电源设计
②先进散热设计採用Fins-Array堆叠式散热鳍片与Direct Touch直触式热导管
③内建2组搭载散热片的超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2插槽
④搭载Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R无线网路及蓝牙BT5.0
⑤全新ALC1220-VB音效晶片,并搭载高品质音效电容
⑥独家RGB FUSION 2.0 多区多彩全数位LED气氛灯设计,内建数位LED灯并配置可程式化RGB LED灯条接头
⑦独家Smart Fan 5技术,内建多点测温功能及採用複合式风扇接头设计,并支援FAN STOP技术
⑧Q-Flash Plus免安装CPU、记忆体、显示卡即可轻鬆更新BIOS
⑨Intel GbE网路设计,搭配cFosSpeed网际网路加速管理程式
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▼配件:产品说明书、驱动光碟、SATA线*4、AOURS贴纸、快接前面板接头、M.2固定螺丝*2与Wi-Fi天线
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[分享] 技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO用料与规格介绍
▼主机板正反面一览,採用6层PCB板,提供优异的超频表现,I/O上有AORUS饰板,FCH散热採用主动式风扇散热
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▼I/O:USB2.0*4、Wi-Fi天线、HDMI、USB 3.2 Gen1 Type-A*3、USB 3.2 Gen 2 Type-A*2、USB 3.2 Gen 2 Type-C、RJ-45与音讯输出
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▼AMD AM4 Socket脚座
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▼CPU供电部分採用12+2相供电,搭配IR35201 PWM控制器,MOSFET採用IR3553M,MOSFET拥有独立散热模组,CPU VCore供电为8+4Pin
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▼记忆体扩充槽为4条,搭配金属护甲可防止板湾
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▼记忆体电源用料
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▼Pericom PI3EQX USB3.1 Redriver晶片
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▼USB Type-C侦测晶片:Realtek RTS5441
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▼网路晶片:Intel WGI211AT
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▼音效採用Realtek ALC 1200VA音效晶片搭配WIMA Hi-Fi FKP2 与Nichicon Fine Gold系列音效专用电容,提供优异的音效品质
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▼iTE IT8795E Super IO晶片
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▼iTE 8297FN Super IO晶片
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▼iTE IT8688E Super IO晶片
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▼Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver晶片
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▼Pericom PI3DBS 8 to 4 差分讯号切换器
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▼两组可定址的addressable RGB控制与三组12V RGB控制插槽
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▼两组M.2扩充槽,一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号,另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号,两组都有独立散热片设计
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▼前置Audio插Pin
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▼四组前置USB 2.0插Pin
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▼前置面板插Pin
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▼TPM插Pin
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▼四组前置USB 3.2插Pin
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▼前置USB 3.2 Type-C插Pin
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▼SATA部分为六组SATA 6Gb/s
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▼PCIe扩充槽一览,PCIe x16前两组插槽导入专利双重锁定式支架,提供优异的讯号品质与提高插槽寿命
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▼主机板为20+4 Pin电源供电
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▼FCH採用主动式风扇散热
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▼X570 FCH
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[分享] 技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO搭配AMD Ryzen 5 3600效能测试

测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600
Cooler: AMD原厂风扇
MB: GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI
RAM: Micron ballistix elite DDR4-3600MHz @ DDR4-4000MHz
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: Steventeam 500W
OS: Windows 10 专业版 64 Bit

▼验明正身
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▼CPU-Z Bench
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▼AIDA64 Read:48815MB/s Write:28733MB/s Copy:50642MB/s
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▼Super PI 1M:9.898s
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▼CPU Mark:742
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▼Fritz Chess Benchmark
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▼wPrime:32M-4.008sec 1024M-114.58sec
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▼WinRAR:19295KB/s
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▼7Zip
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▼x264 FHD Benchmark :45.9
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▼x265 FHD Benchmark :31.3
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▼HWBOT x265 FHD Benchmark :49.36
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▼HWBOT x265 4K Benchmark :11.80
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▼CINEBENCH R15
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▼CINEBENCH R20
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[分享] 技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO总结:
这次介绍的技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI表现不错,再加上有五年保固,让使用者可以相当放心使用,用料方面不论是CPU供电、音效、网路、散热…等都相当到位;扩充性方面相当充足,提供两组M.2可安装PCIe Gen4 x4、PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3 SSD,且都提供了独立的散热模组,SATA接头提供了六组,PCIe x16提供三组扩充槽,前两组插槽导入专利双重锁定式支架,提供优异的讯号品质与提高插槽寿命;效能方面记忆体可跑DDR4-4000MHz轻鬆没问题,BIOS介面部分,设定相当容易上手与浅显易懂;RGB发光提供三组RGB与两组ARGB,让玩家可以安装多款发光装置,并可透过软体同步其他硬体的发光模式,展现个人风格,这次AMD新平台在记忆体超频上有很大的进步,技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI算是中阶产品,同样是花了很多心思在最佳化,让效能表现更为优异;想找一款拥有扎实用料且搭载WiFi 6无线网路卡的AMD X570主机板,相信技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI是不错的口袋名单。

最后帮各位整理了AORUS AMD X570系列主机板PCB板层数与尺寸,有需要的玩家可以参考一下!
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